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A股2021年半导体封装概念龙头上市企业有哪些?你真的了解股票吗?

2021-05-17 15:54 南方财富网

  半导体封装概念龙头上市企业有:

  康强电子:半导体封装龙头股。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

  通富微电:半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。

  歌尔股份:该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

  新朋股份:2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限企业,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限企业,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

  木林森:2018年6月4日公告,企业与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。

  深南电路:无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼,经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

  上海新阳:上海新阳凭借在半导体行业多年的积累以及突出的技术优势,在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商,近年来积极开拓新的业务和市场,不断拓展其化学品及设备的应用领域。

  数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

  

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